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妖板廠再展創意、Wi-Fi與實體網路不必再二選一，ASRock Z690 Taichi大禮包開箱試玩

隨著Intel 600系列晶片組和對應的第12代處理器推出，各家廠商無不準備各式產品和相關的大禮包來企圖吸引玩家的目光，在這方面向來很懂得在主機板加入獨特創意、並引發討論話題的「妖板廠」ASRock(華擎)自然也不會錯過如此重要的曝光機會，精心為自家最高階Z690 Taichi主機板打造了巨型全套禮包，以下就讓我們來檢視一下華擎的禮包的內容物，以及ASRock在主機板上注入了哪些讓人驚為之一亮的創意設計吧！華擎的Z690 Taichi大禮包尺寸和份量都相當驚人，用雙手抱起後，巨大的紙箱真的只差一點點就要擋到小編的視線，更別說開箱的時候，上掀的開啟方式更是直接讓外箱的上蓋頂到攝影棚的天花板呢！官方在禮包上的豪邁程度可見一斑。內容物上，禮包一共分為兩層，上層主要是以硬體周邊為主，包含主角的Z690 Taichi主機板、Core i9-12900K處理器、Kingston Fury Beast DDR5-5200記憶體，當然還有以壓制處理器發熱的360mm水冷，不過因為華擎並沒有推出自家的水冷設備(華擎知道接下來要開發什麼新產品線了吧XD)，所以這部分是選用CoolerMaster的MASTERLIQUID PL360 FLUX。禮包的第二層則是「裝」入滿滿的Taichi信仰，包括了一件L號的連帽夾克、後背包、保溫壺和一個可變形收納的行李提袋，讓玩家不止家中電腦主機，連出門身上穿的、肩上背的、手上提的都能展現對華擎產品的熱愛。看完禮包的內容物後，接著就是要來細看這張Z690 Taichi主機板。一如華擎歷代高階主機板的傳統，Z690 Taichi的外包裝採用非常精緻的手提禮盒，但慣用七彩亮面油墨印刷換成了低調霧面材質，並以黑底搭配暗金色的Taichi商標，在沉穩中帶了神祕感，與過去的風格有著很大的不同。呼應外包裝的風格元素，Z690 Taichi在外觀上也是黑色的基礎上暗金色的金屬裝飾，加上招牌的齒輪元素，值得一提的是，I/O遮罩上的齒輪是真的會轉動的！在開機之後，齒輪就會如同鐘錶零件般，一格一格的跳動著，讓主機板相當具有電影中蒸氣龐克的味道。然而會轉的可不只是齒輪裝飾而已，為了替高達20相CPU供電組進行良好的散熱，Z690 Tachi使用被動+主動的混合式MOSFET散熱方案，整個散熱器可以分為兩個部分並以導熱管相連，其中位於主機板上端散熱器為常見的被動式散熱，而靠近I/O罩一側的散熱器則塞入一顆小型風扇，透過主動帶動風流的方式來獲得更好的熱量交換。另外，這顆散熱風扇的運作聲音非常的小，小編即使把耳朵湊近主機板也幾乎聽不到運作聲，所以不必擔心主動散熱的噪音問題。此外，Z690 Taichi在24 Pin主機板電源的一旁放入了一個獨立USB 3.2 Gen 1 Type A，同時主機板的右下角也配置了一個垂直的SATA 6Gbps埠，這兩個插槽除了用以額外擴充之外，主機板在BIOS設定上還能將它們設定為獨立通道，可以避免惡意軟體進入到系統碟會是其他相連的設備之中，算得上在主機板市場中難得一見的資安防護設計。下半部通道安排的部分，Z690 Taichi準備了三組由金屬鎧甲包覆的PCIeX16插槽，其中第一組支援PCIe 5.0x16或與第二組分享成Duel x8，第三組則是為PCIe 4.0x4，並另外還備有一組PCIe 3.0x1供簡易裝置連接。 SSD擴充性方面，主機板最高可以安裝3組M.2 SSD，當中第1、2組均是走PCIe 4.0x4通道，不過第1組的通道是由CPU控制、第二組則是由南橋晶片管理，至於第三組的通道只有PCIe 3.0x2，但支援SATA模式和2230尺寸的M.2 SSD，相對性上較適合放置備份硬碟。主機板後端I/O的規劃上，華擎的設計也相當與眾不同，由於現在許多電競產品開始主打8,000 Hz的超高輪尋率，為了保證如此高頻率鍵鼠訊號在傳遞上不受其他線路干擾，主機板的其中兩個USB 3.2 Gen 1 Type A改為特製的「Lighting電競鍵鼠埠」，擁有獨立的傳輸線路來避免訊號干擾的問題。另外主機板也配有兩組Thunderbolt 4連接埠，並且相容USB 4.0 40Gbps傳輸規範，更支援DP 3.0充電功能，能夠為手機、平板等裝置提供最高9V@3A(27W)的電力輸出。電競最重要的網路連接上，Z690 Taichi也展現出了相當的巧思，一般來說主機板的Wi-Fi和實體網路連接只能二擇一，但華擎加入了Killer DoubleShot Pro功能，讓玩家能夠將Wi-Fi 6E的2.4 Gbps頻寬和2.5 Gbps實體網路組合在一起，實現4.9 Gbps最大傳輸速率，且主機板懂得依照不同軟體應用去分配無線網路和實體網路的頻寬，例如電競遊戲會優先採用實體網路，系統更新一類的下載檔案則使用Wi-Fi網路，實現最高網路使用效率。外觀結束後就來到了效能驗證時間，選用的規格自然是使用禮包經提供的Core i9-12900K和Kingston Fury Beast DDR5-5200 16GBx2記憶體，為了對應如此高檔的配置，顯示卡小編使用的是同樣相當珍稀的RTX 3080 12GB版本來對應，以下就來看看整體在跑分和遊戲上的表現吧！處理器：Intel Core i9-12900K 記憶體：Kingston Fury Beast DDR5-5200 16GBx2(共32GB) 顯示卡：ROG STRIX RTX 3080 12G Gaming OC SSD：Crucial P5 Plus 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 電源：Fractal Design ION GOLD 850 基礎處理器跑分上，Core i9-12900K在單核和多核方面的表現相當強勢，CPU-Z的單核可以來到驚人的800分，多核心則有著1.1萬以上表現；在CINEBENCH R23中單核也能逼近2,000分，多核可以上到2.6萬分以上。 3DMARK的圖像表現中，在RTX 3080 12GB與Core i9-12900K的雙重助力下，DX12的Time Spy可以逼近1.9萬分、DX11的Fire Strike接近3.8分，成績真的相當突出。遊戲實戰方面，所有的遊戲均設定在最高畫質，並關閉垂直同步、動態解析度等干擾FPS表現的選項，倘若遊戲支援光線追蹤、FSR或DLSS則一律調整到最高畫質模式。整體來說，目前絕大多數的遊戲在RTX 3080 12GB+Core i9-12900K之下都能夠輕鬆滿足1080P和1440P的解析度需求，2160P則需要視遊戲本身的調校而定，有的即使沒有FSR或DLSS也能輕鬆上到60FPS以上，但也有少部分比較資源依賴度較高，所以流暢度會在50FPS上下，若希望更好的體驗，建議將DLSS或FSR模式改為平衡或效能。創作者跑分中，靠著Core i9-12900K暴力單核心效能，Photoshop的成績高達1,543，各種修圖根本毫無壓力；Premiere Pro則拿下1,047分高分，剪輯4K影片也是游刃有餘。新世代的Z690 Taichi在許多規格與設計上都與市場上多數競品截然不同，像是獨立線路的USB插槽、可以混合使用的Wi-Fi與實體網路連接功能等，不僅有著相當的實用性，也展現了華擎獨到的產品思維，讓Z690 Taichi在高階主機板規格戰之中增添以實際使用為考量的人性化亮點。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
時脈上看2.4 GHz?! Intel Arc Alchemist DG2-512EU再度現身Geekbench 5

準備要重回獨立顯示卡市場的Intel，其回歸的首發產品Arc Alchemist系列預計在今年就會登場，據先前在Intel投資者會議上所發表的訊息來看，可以確認筆電版將於Q1先行，而後是Q2的桌上型版本，工作站則是得等到Q3。而隨著發布日期將至，勢必就會有不少相關消息曝光，果不其然，近期就有網友在Geekbench 5上發現了Intel Arc Alchemist的蹤跡，這部名為Intel Corporation CoffeeLake Client Platform的設備，搭載了Intel Core i5-9600K並使用Windows 11 Pro作業系統，雖說顯示卡並非明確標明Arc Alchemist，但從這張Intel(R) Xe Graphics顯示卡具備了512組EU來看，沒意外就是DG2-512EU。 Intel Arc Alchemist將採用TSMC N6(6奈米)製程，而DG2-512EU更是家族中最高階的版本，具先前的資訊綜合來看，這張旗艦卡雖然可能無法與RTX 3080、RX 6800以上這些怪物比拚，但至少也能與RTX 3070、RTX 3070 Ti一戰。而DG2-512EU也不是第一次現身Geekbench 5上，早在去年就有不少測試數據曝光，不過當時OpenCL分數大約接近70000左右，以Geekbench 5的排行來看，大約是RTX 2060等級，而這次則是來到了85448分，而當中能看出來的差異莫過於本次測試最高時脈來到了2.4 GHz，比先前測試還要高出300 MHz，不過即便分數有提高，這成績也僅僅是約RTX 2070等級的表現，與RTX 3070的132182分還是有段不小的落差。當然，這無疑只是工程測試版本，就連記憶體大小也只偵測到12.7 GB而不是原本的16 GB，要馬是工程版關係不然就是誤判導致，加上Geekbench 5的跑分並非完全針對遊戲性能來測試，所以對遊戲玩家來說僅供參考就好，一切還是得等產品問世後才最為準確。況且說真的，在這一卡難求的時期下，就算DG2-512EU僅有RTX 2070的性能，只要軟體驅動、遊戲都完善的情況下，Intel再訂個漂亮的價錢，除非缺卡潮緩解(但應該很難...)，不然應該還是會相當熱銷，或許最終也會淪為限組裝搭機才能買到的命運也說不定(哭)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
製程進度像趕火車、預計2025年量產Intel 18A晶片，並公開Raptor Lake、Meteor Lake和Lunar Lake的部分開發內容

為了盡快追上對手的進度，Intel正不斷地加緊處理器的開發進度，即使第12代處理器從上市至今也才經過了3個月而已，下一世代產品的相關謠言就已經開始流竄，如今官方也乾脆不忍、不繼續憋著了，一口氣把第13、14、15代乃至16代的產品規劃全部公開了出來。如同早期爆料內容，第13代處理器的代號確認將會稱作「Raptor Lake」，在整體的架構上依然會與現有的第12代處理器一樣採用Intel 7製程，也一樣會繼續採用大+小核的設計。根據規劃，Intel將會大幅增加E-Core小核心的數量，從現有的8C/8T翻倍至16C/16T，至於P-Core則繼續維持8C/16T的配置，總計核心數量來到24C/32T，且從實際展示的示範來看，E-Core的整體效能有著長足的進步，足以支撐起Blender中的圖像運算並將全部的P-Core核心保留給其他更繁重的工作，官方也表示處理器在實際效能(非裝飾用的IPC)上會有兩位數的成長。此外，Intel也明確的表示13代處理器將能完全繼續沿用LGA 1700腳位，並且能夠相容600晶片組主機板，減少玩家接下來升級所需付出的成本，但按照Intel的慣例，未來應該還是會推出700晶片組的主機板就是了。接著是第14代處理器的「Meteor Lake」部分，它在設計上將會迎來重大的改變，除了換上遲到已久的Intel 4製程(原7nm製程)外，整組晶片也將採用模組化的設計，第14代將晶片分為「三大區塊」：I/O區塊、SOC區塊和計算區塊，其中計算區塊又可以在拆分為CPU運算區塊和GFX圖像運算區塊。 Meteor Lake預計會使用全新的混合架構設計，因此還無法確定實際的核心數量配置，但透過更為先進的製程，處理器將會主打"更為省電"作為號召，且內顯將會升級為新一代的Battlemage DG3架構，並導入源自Arc顯卡的tGPU技術，號稱和現有的iGPU、dGPU內顯截然不同，有著能夠支援DX12 Ultimate、XeSS(Intel版的DLSS)，大幅提升3D遊戲的運算性能。第15代處理器Arrow Lake在規劃上堪稱是「趕火車」，直接放棄繼續使用Intel 4製程，但部分核心的設計依然會繼續使用台積電的3nm製程(可能是內顯或I/O)。Intel 20A製程將提升15%的每瓦效率，同時晶片區塊將從3塊變為4快，還會用上RibbonFET晶片蝕刻技術以及Power Via微型電路，預計會在2024年H1的時候推出。最後16代Lunar Lake則會持續更新製程，改用Intel 18A來進行打造，Intel宣示它會是效能和省電方面的王者，預計在每瓦效能的將會比Intel 20A要強上10%，並用上改良版的RibbonFET晶片蝕刻設計，模組化的晶片區塊則提升為5塊，而且每個區塊還能依照產品的定位不同調整排列方式，大大提升晶片設計的彈性，這樣的目的很明顯的是為了進行晶圓代工所準備。 Intel預計會在今年上半年的時候完成第16代的研發測試，然後在第二季度的時候開始試產，不過即便一切順利，實際進入量產可能還得等到2024年年底，因此16代處理器的推出最快也可能是在2025年...如果沒有「又」跳票的話。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
好端端的突然就不玩了，美光宣布旗下Crucial Ballistix系列記憶體退出市場

相信各位玩家即使沒用過也一定聽過記憶體巨頭「美光(Micron)」的名號，長年以來官方以Crucial作為消費級產品的品牌，在SSD、記憶體市場中頗具盛名，產品也不斷獲得大家的肯定。然而正當大家認為美光會繼續在DDR5記憶體世代中大展拳腳的時候，卻突然宣布要急流勇退了！官方表示旗下Crucial消費級品牌的產品線將要進行調整，未來不會再推出Ballistix、Ballistix MAX、Ballistix MAX RGB等一系列電競記憶體相關產品，相關的重心將會轉移到JEDEC的普通版記憶體，至於SSD、外接式儲存裝置的部分都會持續正常販售，不受影響。美光沒有表示退出電競記憶體的市場原因為何，不過從內容來看，實際停產的種類是掛上「Ballistix」品牌的電競版本產品，加上美光還未推出過Ballistix版本的DDR5記憶體，因此受到最大影響的主要還是侷限於DDR4記憶體，未來即便庫存賣完之後，一般版的Crucial記憶體應該還是會持續販售，所以如果無論如何就是要選擇美光的話，不論是DDR4還是DDR5，基本上還是買得到的。然而在結束了Ballistix電競品牌的加持後，美光的記憶體在外觀上恐怕就不會有帥氣的散熱鎧甲包覆，也不會有華麗RGB，記憶體頻率的選擇上也會變得更為保守，講究效能的玩家只能自行努力手動超頻了。雖說在這個世代交替之際退出能夠把對公司的影響降到最小，但對於品牌的粉絲來說，連入手的機會都沒有反而才是最大的噩耗… →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：
傳承電競血統、終極DIY客製化，小改版再進化，ROG Chakram X無線電競滑鼠開箱試玩

ROG旗下的電競滑鼠，雖然系列眾多，對應的遊戲種類也不盡相同，但總體而言都以強大的穩定性，帶給玩家無與倫比的安心感，但在硬體制式化的規則之下，許多電競滑鼠或許還會有部分的侷限性，因此許多玩家追求的是更自由的客製化。不曉得各位是否還記得之前站上所介紹的無線電競滑鼠呢？這次小編帶來了它的進化版：ROG Chakram X，不僅擴大了DPI的可調範圍、最大速度也從400 ips升級到650 ips，並且延續Chakram的血統，擁有強大的DIY功能，且具備三模連線模式，為各位玩家的指尖，帶來最盡善盡美的體驗。 ROG Chakram X在外型上，與前代幾乎完全一模一樣，更多的是在硬體與參數上的升級，而在體積方面，與前代相同，都是132.7 x 76.6 x 42.8(mm)，但重量微增加了6公克，為127公克，說起來算是一名重量級選手，體積適中，雖然尺寸偏長，但受益於「樞軸按鍵結構」裝置，讓手小的玩家也能夠準確點擊，不過要跟左撇子玩家說聲抱歉，ROG Chakram X依舊是顆右手鼠。而左右兩鍵依舊採用分離式設計，並具備樞軸按鍵結構，透過內部的彈簧與金屬軸來平衡兩鍵，用以縮短觸發點，簡單說，這原理就有點類似鍵盤的回彈速度，而樞軸按鍵結構可以讓滑鼠擁有更少的回彈時間，進而縮短玩家的前後點擊時間。 ROG近年的產品研發，似乎漸漸地開始擴大給玩家的DIY權利，ROG Chakram系列電競滑鼠就是其中之一，一般來說，大部分滑鼠在拆卸時，都需要拆掉鼠腳才能鬆開螺絲、打開內部，但ROG Chakram X依舊配備了與前代相同的免螺絲磁吸式按鍵與上蓋，更易於玩家們更換自己喜歡的微動開關，拆開上蓋也能更換信仰之眼的RGB銘文蓋，加強DIY的自由度，此外USB接收器也能收藏在內，搭配隨附的旅行包，帶去哪都方便。有關注ROG Chakram系列的玩家們都知道，除了可以DIY之外，滑鼠左側的可編程搖桿是ROG Chakram的亮點之一，ROG Chakram X當然也承襲此一優點，透過隨附2種不同尺寸的搖桿，來對應使用需求，當然也可以不安裝搖桿也不會影響使用。此外，前代ROG Chakram的左側鍵僅有2鍵，本代進化版ROG Chakram X又再多了2顆，除了典型的左、右、中鍵滾輪外，合計共有7鍵，配合搖桿的話，總共有11個可編程按鍵，相信在電競戰場中，可以做出更多更有利的靈活運用。原先的ROG Chakram硬體規格，為最高16,000 DPI、400 IPS光學感測器和40G的加速度、以及1,000輪詢率，為電競滑鼠市場中的高階產品，而進化版ROG Chakram X則擁有更迷人的硬體規格。可調整的DPI範圍為100至36,000，滑鼠預先設定為400、800、1,600、3,200 DPI，輪詢率也為標準配備的1,000Hz，但兩者都可透過Armoury Crate程式來調高設定，DPI最高能調整至36,000、輪詢率最高則可調整至8,000Hz。加速度與IPS也有不小的微調，ROG Chakram X的加速度上調至50G、而IPS則從400調升至650，也因此，ROG Chakram X加速度與IPS的可承受範圍更廣、DPI與輪詢率的調整範圍更大，對常玩FPS與MOBA遊戲類的玩家們來說，使用上會有更準確、更靈敏的操作。 ROG Chakram X為一款無線電競滑鼠，具備2.4GHz、與低功耗的藍牙5.2連線模式，也能透過隨附的USB Type-C導線，搖身一變成為有線電競滑鼠；而續航力方面，使用2.4GHz連線模式的話，ROG Chakram X可以提供114小時的遊戲時間，而充電方式不吃電池，一樣也是透過USB Type-C，並擁有15分鐘提供12小時的快充功能、以及支援Qi無線充電。針對DIY這個部分，ROG Chakram系列可說是給了玩家相當大的自由度，但更重要的是，透過免螺絲磁吸式的組裝拆卸模式，將DIY變得更簡單，配合硬體包含加速度、IPS、DPI等等的再進化，ROG Chakram X將原先就是一線地位的ROG Chakram系列再往前推了一步，而4鍵與搖桿共計11顆可編程按鍵，更是能夠加強玩家們在電競戰場中的戰力，透過ROG Chakram X無線電競滑鼠，不僅可以看到ROG對產品設計的野心，也不難發現對玩家們的用心。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
6nm工藝、Zen 3+與RDNA 2合為一體，AMD Ryzen 6000行動處理器正式登場

在等待了許久之後，終於也迎來了AMD新版本Ryzen 6000行動版處理器的升級，從CES蘇媽一舉發布了多項新產品之後，接續前段時間率先登場的Radeon RX 6500XT之後，先等來的不是熱切期盼的Ryzen 7 5800X3D或是下一代的Ryzen 7000桌上型版本，而是新版本的Ryzen 6000 Mobile，採用新的Zen 3+架構、搭配RDNA 2的顯示核心，挾帶著6nm先進製程工藝技術，一款新的行動版平台正式登場了。改進並優化了電源效率的Zen 3+，相較於舊版本的Ryzen 4000、5000的內建GPU來說，RDNA 2的iGPU顯然更具適配新一代玩家使用的需求性與效能表現，配上採用了6nm工藝製程、高達131億顆電晶體比前代的107億顆提升了22%以上，而Die Size也從原本的180mm2變成了210mm2，這次的6000系列行動版也分成了3個定位區塊：H系列、HS系列以及U系列，一共10個版本，等於從上到下、將行動版的區域全都涵蓋了，迷你/低耗電、一般文書上網/工作機、娛樂/電競/創作者等等都可以透過新的Ryzen 6000行動版達成使用需求。隨著新一代Ryzen 6000行動版的登場，隨行搭配的當然還有各家筆電廠商的支援與配合，在經過了這一路走來的行動版歷程後，這次有超過200款以上的產品會問世，包括acer、ASUS、DELL、HP、Lenovo以及Microsoft Surface等，都會加入支援行列，玩家這一次的選擇就會相當多樣了，後續應該還會有更多廠商會加入戰局，玩家們可以期待一下自己喜歡的品牌是否也推出了對應版本喔！在尚未開箱Ryzen 6000新行動版筆電產品之前，就先來瞧瞧解禁後的官方PDF資料吧，先了解一下這次的產品特色以及官方的效能數據對比，也給各位玩家在入手之前的一個參考。這次也分別在3大類：超輕薄U系列、薄型高效HS、超高效能(電競)HX/H，一共10款，U系列有6800U、6600U，HS系列有6980HS、6900HS、6800HS、6600HS，而主打效能為主的HX/H系列則是6980HX、6900HX、6800H、6600H，U系列功耗僅15-28W、HS系列則是略提升至35W、HX/H系列則是45W，看來以後如果入手新Ryzen 6000系列的筆電就不用在揹像磚塊一樣大的變壓器了，隨身帶的65W PD就已經綽綽有餘了。既然自家的新品發布當然也少不了跟對手相比較一下，前面提到的，AMD接下來不只是要注重在每瓦的效能，也把單位體積的部分也納入，而且如果同樣都是採超輕薄設計的條件下，一樣15W或28W的功耗版本，可以看到選用AMD Ryzen 6000行動版都可以獲得完整8核心的Zen 3+處理器，而不是6核心或是僅僅2核心的P core處理器。下面可以看看官方在6900HS、6800U以及6900HX的多項比較特色。如果說對手的Xe內顯讓萬年UHD終於可以解脫、晉升到"可以"玩的等級，那新的Radeon 600M系列的內顯核心顯然可以更加達成玩家用處理器都可以玩Game的願望，新一代的Radeon 680M與660M顯示核心除了採用RDNA 2提升至12 CUs(680M)外，GPU頻率也提升至2.4GHz，從資料中也可以看到在多項遊戲中比起對手同樣採內顯的情況下，幾乎都有翻倍的FPS成長，另外，透過FSR的加持，就算對上GTX 1650 Max-Q也完全不遜色(更快)。筆電的另一項重點當然就是要有足夠的續航力，透過新的Ryzen 6000行動處理器的加持下，採用最佳化的6nm製程工藝、先進的電源管理功能與新的主動式電源控制框架特性，可以達成長達24小時的全天使用超長效續航，這對於不論是超輕薄或是需要高效能使用的玩家來說，無疑是一項極大的福音，就算沒有帶著充電器在身上，一般外出使用也無須擔心電力問題，充飽電就能用上一整天，真正達到筆記型電腦的"行動力"。其他部分包括了USB 4、PCIe Gen 4、DDR5/LPDDR5、Wi-Fi 6E、HDMI 2.1、AV1多媒體引擎等等，通通都包含在內囉，Ryzen 6000行動版真的把目前最新的規格都一一納入了。最後就來看看推出的時間了，目前HS系列會先推出，後續會把其他的UX跟U系列在3月登場、Pro也會跟在後面推出，玩家可以先期待一下，正準備下手的朋友可以稍等一下，看實機推出後的實測結果再來決定會比較好。從官方新發布的資料不難看出這次AMD在行動版處理器上也邁入了新領域，看來2022年玩家不只可以期待一下桌上版的Ryzen 7 5800X3D之外，越來越普及化高效能筆電市場也可以有更強化的版本推出，最後也附上這次的重點整理，接下來就等站上拿到實體機，就可以先來開箱檢測看看到底跟官方說的差多少囉！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
千元出頭、輕巧便攜、通話抗噪效果絕佳，EDIFIER X2真無線藍牙耳機開箱試聽

作為專門研發音訊設備的EDIFIER，成立至今也將近20個年頭有了，一直以來也以絕對CP值為宗旨，各種價格親民、但品質超乎想像的揚聲器或是耳機，逐漸在市場中佔有一席之地。對玩家來說，以更便宜的價格擁有更超值的產品，那可是再好不過，因此本次小編入手了EDIFIER X2真藍牙無線耳機，且價格只要一千台幣再多一點點，那麼這千元出頭的真藍牙無線耳機是什麼概念？且容小編一一說來。充電盒以消光黑打底，包含2支耳機也是，不容易沾染指紋，但在耳機內側的話便是以亮面做設計，而以外形來說，EDIFIER X2是一組相當典型的真無線藍牙耳機，沒有特別在外觀上做什麼譁眾取寵的設計，以最傳統的形象來展現玩家們對耳機的需求。而除了小編手上這款黑色版本，EDIFIER X2也另有白色款式可以選購，一樣是採取充電盒、耳機外側與耳柄的霧面設計，簡單說就是與黑色款相比，只差在配色，材質設計上完全一樣，不過EDIFIER X2為耳塞式耳機，建議玩家們可以購買耳機套，長期配戴下才不會造成不適；值得一提的是，EDIFIER X2左右耳都有觸控面板，透過指尖便可以播放音樂、接電話。以一般入耳或耳塞式耳機的8至15mm驅動單體來說，EDIFIER X2的驅動單體為13mm算是中規中矩，但也不是說驅動單體小，所擁有的音質就會輸給大尺寸單體，這方面我們就留到後文的聆聽體驗再談，不過首先可以肯定的是，EDIFIER X2採用13mm動圈的驅動單體，具備一定水準的低頻表現，也具有良好的聲壓。 EDIFIER X2支援的音訊編碼僅有SBC，並沒有支援Hi-Res或是LDAC，這是略為可惜的地方，而SBC音訊解碼為藍牙裝置的標配，支援單聲198kb/s、雙聲道345kb/s，說起來幾乎是所有耳機都支援。此外，EDIFIER X2在降噪功能方面，也有雙麥克風降噪系統，可以適時降低環境噪音，並且加強人聲，確保語音聊天的清晰度，不過耳機本身的音訊輸出就沒有降噪功能了，但玩家們可以嘗試調高音量來配合入耳式耳機做出類似「偽降噪」的效果，但這方法有點傷耳朵就是了。（笑）續航力方面，充飽電的EDIFIER X2支援7小時連續播放，而充電盒容量為350mAh，可提供21小時的使用時間，當然也支援USB Type-C快速充電。一分錢一分貨，這句話說得真好，依照EDIFIER X2的售價1,190元台幣，所帶來的音質表現來說，不難發現EDIFIER已經將這個售價能提供的東西盡量帶給玩家了，曲目細節呈現方面，有著EDIFIER一貫的水準，不會像大雜燴一樣全部摻在一起；而三頻的表現上，我們熟悉的中頻最為突出，其飽和的中頻帶來了相當不錯的溫潤感，稍微平衡了音色偏冷的情況，但低頻就仍有進步的空間，雖說三頻之間層次分明，但低頻明顯聲壓與穿透力不足，可以聽見鼓聲、貝斯聲，但就是侷限於「聽到」而已，而高頻方面，把音量調至最高時，會稍微有Hold不住的感覺，不過這是測試需求，小編建議在正常聆聽的情況下，還是使用適當的音量，才不至於聽力受損，也可以避免高頻Hold不住的情況。不過通話抗噪卻是個亮點所在，於人來人往的捷運上，也有相當不錯的環境音抑制效果，不需要特別放大音量講話，對方也能夠完美接收我們這邊所傳送過去的音訊。假設玩家們不需要降噪功能，也只想花一點點小錢買個耳機聽聽歌、用手機視訊、或通話，那麼EDIFIER X2就是個不錯的選擇，有一定水準的音質呈現，甚至通話抗噪方面有讓人眼睛為之一亮的效果，而這需要千元出頭就可以擁有，或許你也可以考慮看看？ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
規格不再落後一個世代，微軟的Surface Laptop 5可能會有AMD Ryzen 7 6980U版本和120Hz螢幕

微軟的Surface Laptop系列在過去向來都比較「偏心」Intel的處理器，使得搭載AMD版本的處理器型號總是晚一個世代，像是現在的Surface Laptop 4用的是Ryzen 4000U系列而非最新5000U，不過近期外媒流出一份相當完整的Surface Laptop 5技術規格表中發現微軟將會採用AMD Ryzen 6000系列的處理器，更在許多規格方面做出強化和改進。從規格表來看，Surface Laptop 5依然會推出13.5吋與15吋兩種尺寸，兩者都會提供AMD和Intel的處理器可供選擇，不過在型號的選項上會略有不同，13.5吋的款式有Core i5-1240P、Core i7-1280P與Ryzen 5 6680U共三種處理器版本；15吋的則是Core i7-1280P和Ryzen 7 6980U。值得一提的是，AMD在CES展上公布的Ryzen 6000系列處理器中並沒有Ryzen 5 6680U、Ryzen 7 6980U這兩顆型號，但從洩漏資料來看，可以知道它們分別採6核心和8核心配置，加上內顯稱作「Radeon Graphic Microsoft Surface Edition」，不排除這是微軟向AMD特別訂製的專屬型號。此外，Surface Laptop 5的螢幕將導入自Surface Pro 8移植過來的「PixelSense Flow」技術，在保留招牌的Suface Pen和觸控功能外，面板更新率將提升到120Hz，同時對比度將提升到1500:1，更支援Dolby Vision Support 3的HDR影片播放能力，看來新的筆電在顯示體驗上應該是相當值得期待。連結擴充性方面，Surface Laptop 5也有所改善，USB Type C連接埠的數量從1個變為2個，且這次終於補上了長年缺席Thunderbolt 4/USB 4.0功能，讓玩家在週邊連接上能夠更為便利一些，只是無線網路依然還是採用Wi-Fi 6標準而非Wi-Fi 6E，藍牙也是停留在5.1版本而非5.2，雖說這部分幾乎不會對使用者體驗造成影響，但多少還是感受到微軟在產品上不閹割就不痛快的尿性啊… ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
滯銷然後爆倉了，全球鬧晶片荒，Intel處理器2021年Q4庫存卻創新高

雖然我們仍處於缺晶片的窘境，但供貨緊張似乎不算個什麼事，顯示卡、處理器該出的還是照出，更奇怪的是，根據《DataCenterKnowledge》報導，Intel的晶片庫存連五季增加，去年Q4在倉庫裡躺著的處理器更是創下歷年新高，對照一下時間，Intel第12代Alder Lake-S處理器於11月4日開賣，這樣說起來，即便推出12代處理器，Intel也是無法挽回已逝去的聲望？擁有可以自行生產半導體能力的Intel，因為可以控制產量，理論上的庫存量應該不至於那麼多才是，但卻佔Intel總營收的10至15%，而相對來看，AMD並沒有辦法自行供應半導體給自家的產品，只能依靠與台積電的合作，庫存量說起來應該是會更難掌控才對，但有趣的是，實際上AMD的庫存量卻只佔總營收的5%。由此可知，從2017年開始，AMD處理器的市佔率暴漲，即便無法自行生產半導體，只能依靠代工，但與台積電的密切合作，卻在這5年裡無時無刻都在衝擊著Intel原先的龍頭地位，更別說還加入了開始自行研發個人電腦處理器的某家位於庫比蒂諾的生活風格公司。另外在伺服器CPU的市場上，即使晶片持續短缺中，但因為雲端伺服器的規模與服務越來越詳盡、複雜，各家提供商包含Google、Amazon、Microsoft等等都在近年大力推動。也因此，即便在個人電腦方面，Intel於推出12代之後，聲勢有稍微回溫的情況，與AMD仍僵持不下，但在伺服器處理器市場上，卻一直在流失，而AMD的伺服器處理器，卻在2021年第4季x86晶片的佔有率中，創下歷史新高25.6%。目前Intel目前擁有近27億美元的成品庫存，而 AMD所擁有的庫存卻僅有1.97億美元。而在早些時候，Intel正式宣布，將以每股53美元的現金、總價約莫為54億美元收購半導體公司Tower Semiconductor，並藉此再將IDM2.0戰略往前推一步，擴大自家的製造能力，並提供更成熟、更完整的代工服務，本收購案預計將在12個月內完成，不過即便加強生產能力、擴大代工業務，甚至能有更多的心力可以在研發先進製程工藝上，結果總算推進到7奈米之後，往前一看台積電已經在搞3奈米了，但如今看起來，「爆倉」似乎是Intel推行IDM2.0戰略之下，沒有預料到的危機。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
輕薄小巧、滿足辦公文書需求，ECS LIVA Z3 Mini PC開箱簡測

對於遊戲玩家來說，隨著3A大作推陳出新，在電腦的採購上，效能無疑是第一選擇，但如果只是簡單的文書需求，那不僅不需要花太多荷包購買這些中高階設備，基本上一顆入門級的處理器便能應付，也不太需要為了散熱來購買大型散熱器、機殼，甚至目前市面上的一些Mini PC就能滿足需求，體積還遠比自組的PC要輕薄小巧許多。知名大廠ECS在Mini PC領域上就推出了眾多產品來供不同需求的用戶們選擇，光是LIVA家族當中就分了One、Q、X、Z系列，相信玩家們還記得先前小編開箱過的LIVA Q3 Plus，一手可掌握的大小，真的非常讓人驚艷，而這次也要來為大家開箱這款同樣擁有輕薄小巧尺寸的LIVA Z3 Mini PC。事實上光是LIVA Z3就有Z3、Z3E、Z3 Plus、Z3E Plus等等成員，主要在於處理器的等級、內外擴充性以及大小等差異，本次開箱的是沒有額外其他代號的LIVA Z3，提供了Intel Pentium Silver N6000或Celeron N5100 / N4500三種處理器規格可選擇。小編手上的LIVA Z3是最高規的Pentium Silver N6000版本，搭配8GB(4GBx2) DDR4 Ram，最高可支援到雙通道16GB，儲存空間除了本身的128GB eMMC之外，也提供一組M.2槽來擴充SSD；顯示能力方面不僅可透過後方HDMI 2.0、Mini DisplayPort達到雙螢幕顯示，每個輸出埠也都支援到4K解析度，可大幅提升工作效率。外觀方面，LIVA Z3實際尺寸為117x128x35mm，雖不到Q系列如此迷你，但扁平度卻是相當出色，寬度更是與小編的初代iPhone SE長度剛好吻合，作為Mini PC已經稱得上是小巧了。接著簡單來看一下內部硬體，只要把底座四邊角落的螺絲卸除即可拆除底板，過程相當簡單，想要升級Ram、擴充SSD的新手用戶們也能輕鬆完成。實際來簡單驗證效能吧！首先進到CPU-Z來驗證一輪規格，可以看到搭載的確實是Intel Pentium Silver N6000，屬於低功耗的Jasper Lake家族，採用10nm製程並具備4C/4T的配置，基本時脈為1.1GHz，最大時脈可達3.3GHz，採用ID4E26晶片組主機板，且如剛才內部所看到，搭配了8GB(4GBx2) DDR4-2666 Ram，顯示卡則是處理器內顯Intel UHD Graphics。接著透過跑分程式測試一輪後，不難發現不管是處理器還是遊戲效能就是非常入門的成績，即便是要玩一些需求較低的電競遊戲勢必依舊會非常吃力，畢竟Pentium Silver N6000本身就是初階入門市場定位，通常不會是遊戲玩家的選擇，但只是普通的文書影音用途是OK沒問題的。整體使用完一輪後，可以明確的了解LIVA Z3的定位就是完全針對辦公文書需求，配上小巧、扁平的機身，不僅移動上方便，桌面占比也不大，若用戶沒有打Game需求，平常的工作就是單純的文書打字，休閒娛樂則是看劇、看YouTube等等而已，那LIVA Z3就相當的適合，價格上也會較為實惠。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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